2023年11月24日，新的征程，傲然前行—— 2023新傲科技“傲运会”圆满举行
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初冬时节，暖阳当空，《新的征程，傲然前行》——2023新傲科技“傲运会”活动在员工们的满怀期待下拉开帷幕。本次“傲运会”由新傲工会联和新傲芯翼、新硅聚合共同举办。 在运动会正式开始前，由新傲科技董事长兼总经理李炜博士作赛前发言，为员工们鼓舞士气，李总表示无论面对何种挑战，只要我们团结一致，充满信心和斗志，就一定可以克服难关。希望运动会作为新傲的传统活动项目，能持续举办，并且一年比一年办的更好！
在李总的鼓舞下，运动会正式开始。比赛项目一共分为四项团体赛：拔河、篮球、电子竞技、齐心协力趣味赛。三项个人赛：男单跳绳、女单跳绳、飞镖（男女不限）。其中，在拔河比赛中，各部门代表队展开了激烈的角逐，参赛队员们齐心协力、奋勇拼搏，展现出了顽强的毅力和团队精神。在跳绳项目中，运动员们争分夺秒、你追我赶，体现了良好的身体素质和竞技状态。此次运动会中，运动员们充分展示了高超的运动技能和良好的团队协作精神，赢得了在场观众的阵阵掌声和喝彩声。
经过大家的激烈角逐，各个项目的冠亚季军都一一揭晓。最后由公司领导们为获胜者们颁发获奖证书以及精美礼品。
运动会的成功举办丰富了员工们工作之余的活动，增进了员工之间的了解与信任，加强了公司之间交流与合作，培养了员工的团队合作精神。至此，2023新傲科技“傲运会”圆满落幕！
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新傲科技采用SIMOX，BONDING，SIMBOND和SSS四种工艺，利用先进设备来制备SOI材料，以确保圆片能够达到国际半导体标准，并能够满足当今世界主流IC生产线的要求。 依靠强大而持续的技术支持，整合国产化衬底片良好的性价比以及强大而灵活的加工能力优势，向客户提供专业化的外延服务。